Produktionsautomation

Blister Automation

Die Anlage Blister Automation ist eine flexible Handlinglösung für das Befördern und Befüllen von leeren Blistern.

Die Anlage besteht aus drei Stationen:

  1. Leere Blister auf Förderband platzieren
  2. Blister mit Roboter befüllen. Die Pick-Positionen sind dabei beliebig und werden vorgängig mit einer Kamera gefunden.
  3. Volle Blister auf Palette befördern

Die drei Stationen befinden sich in einem formschönen Chassis.

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Highlights der Anlage

  • Schlüsselfertige Anlage
  • Einfaches Umrüsten und Konfigurieren von neuen Blistern und Teilen
  • Hochwertige Handling-Komponenten für 3-Schicht Dauer-Betrieb
  • Alle Achsen elektrisch, hochdynamisch
  • PC-Basiertes Bildverarbeitungssystem
  • Massgeschneiderte, komfortable Software
  • Berührende Teile können dank gescheiter Bildverarbeitung aufgenommen werden
  • Automatisches Vermessen der Blister-Stapelhöhe

Automation 16

Die Anlage AUTOMATION-16 ist eine flexible Handlinglösung für

  • Endmontage
  • Programmierung
  • Prüfung von Elektronik-Apparaten

Sie vereint in einem kompakten und formschönen Chassis 16 Arbeitsstationen, auf welchen etliche zuvor manuelle oder teilautomatisierte Operationen ausgeführt werden.

Operationen (konkretes Beispiel):

  1. Bestückung / Entnahme der Apparate manuell oder vollautomatisiert von Zuführband oder ähnlich.
  2. Print-Kontaktierstationen und Integration von beliebigen Messsystemen des Kunden.
  3. Lötstation inkl. Reinigungsstation
  4. Kundenspezifische Betätigungen wie z.B. für Reset, Aktivierung des Produktes/Apparates.
  5. Deckel-Montage: vollautomatisches Zuführen, Einführen  und  Montieren eines Kunststoffdeckels inkl. div. Sensor-Kontrollen zur Q-Überwachung.
  6. Deckel-Verschweissen
  7. Flip-Station: wendet den Apparat, damit nun die Unterseite von oben bearbeitet werden kann.
  8. Tampon-Druck
  9. Faraday-Station (Apparat vollständig abgeschirmt)
  10. Inkjet-Druck
  11. Etiketten-Druck
  12. Diverse Kamera-Kontrollen z.B. für die Überwachung der Bedruckungsqualität (Tampon, Inkjet) und optische Kontrolle der Lötstelle(n).

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